지식경제부공고 제 2010 -  77 호

2010 미래패키징 신기술 정부포상 계획 공고

우리나라 패키징(포장) 산업의 우수한 기술 및 국내 패키징 산업의 발전에 기여한 유공자를 발굴하여 포상함으로써 관련 종사자의 사기진작 및 기술개발 의욕을 고취하고, 궁극적으로는 국내 제조업의 경쟁력 강화를 극대화하기 위하여 아래와 같이 ‘2010 미래패키징 신기술 정부포상’ 계획을 공고하오니 많은 참여와 추천 바랍니다.

2010. 03. 4.   

지식경제부장관

 * 2010 제4회 미래패키징 신기술 정부포상 안내문