산업자원부와 한국생산기술연구원 포장기술종합지원센터에서는 우수 패키징 기술의 시상과 전시를 통해 성과를 확산시키고, 패키징 선진국의 최신 기술동향을 소개하여 기술개발 의욕 고취 및 협력강화를 꾀하고자 『미래 패키징 신기술 정부포상 및 국제심포지움』행사를 아래와 같이 개최합니다. 많은 참여를 부탁드립니다.

                                               -      아             래     -

 □ 행사일시 : 07. 12. 13 (목), 10:30~17:00

 □ 행사장소 : 서울교육문화회관 3층 거문고홀 B․C홀

 □ 행사내용 : - 생기원-스웨덴 패키징 관련기관(TPA, STFI-Packforsk)간 MOU 체결(식전행사)
- 국내 패키징산업 발전전략 발표(산업자원부)
- 우수 패키징 부문별 시상 및 수상작품 전시
- 미래 패키징 신기술 국제 심포지움

 ※ 자세한 행사프로그램은 별첨 참조 바랍니다.

 ※ 참가자 중식 제공합니다. (교육문화회관 내 대식당 아리랑)