이미지 분석

시험 분석/평가 장비

장비	시료형태	분석내용	용도
3차원 레이저 현미경 (3D Laser Scanning Microscope)	고체, 필름, 분말 등	배율 : 10x, 20x, 50x, 150x	형상, 표면 조도, 3D 이미지
FE-SEM (전계방사형 주사전자 현미경)	고체, 필름, 분말 등	Magnification : x20 ~ x2,000,000 or better	표면처리 불량에 대한 원인 분석 인쇄품질관리, 발포체 미세구조 확인(완충포장) 다층 필름 구성층 개수 및 두께 측정 유해성 물질 정성분석
원자간력 현미경 Atomic Force Microscopy (AFM)	도체, 반도체, 부도체 등	Z Scanner Scan range : 15 μm (optional 30 μm) XY Scanner Scan range : 50 μm × 50 μm (optional 10 μm × 10 μm or 100 μm × 100 μm)	마이크로머시닝(Micromachining)으로 제작된 탐침을 시료표면에 가져갔을 때 생기는 원자간의 상호작용력을 측정함으로써 반도체 및 고분자 필름 표면의 분자구조, 모듈러스, 전도도 또는 포텐셜을 nm 단위로 분석

※ 모바일 디바이스는 좌우로 드레그 하세요.

담당 : 백일화 기술원 / 이메일 : ihbaek@kitech.re.kr / 연락처 : 032-624-4764